Доколку им успее проектот на истражувачите од Универзитетот на Мичигeн, идните телефони ќе работат на восок. Или, потехнички, ќе работат на процесор кој ќе биде прекриен со восок сместен во металнa рамкa околу силиконoт. Восокот ја апсорбира топлината од силиконот и на 54 целзусови степени се топи, дозволувајќи му на процесорот да ги достигне максималните перформанси без да прегрева, пишува Wired.
Oвие прототип процесори се мали чипови кои можат да се сместат во телефоните. Предноста на восокот е што може полесно да ги лади процесорите, кои кај помалите уреди, односно телефоните, се загреваат претерано бидејќи сите нивни транзистори се на едно мало место, и сите загреваат истовремено. Модерните процесори знаат да изгасат дел од себе за да се оладат. Пример, објаснува Wired, половина од Apple A5 процесорот во iPad и iPhone се специјализирани чипови кои работат само на одредени задачи.
Но, дури и специјализираните мобилни процесори си имаат лимит, вели професорот Мило Мартин кој заедно со другите истражувачи од Универзитетот на Мичиген веќе три години работат на восочниот процесор. Во текот на истражувањето најдобрите резултати ги имаат добиено со Intel Core I7 чипот со посебен систем за ладење кој може да работи на 10 вати, но, според направените тестови, и да се стартува со 50 вати. Со поголемата енергија процесорот ги вклучува сите транзистори кои ги подобруваат перформансите, но и побрзо прегрејуваат. Но, доколку има восок кој може брзо да ја апсорбира топлината, тогаш тие ќе бидат сосема во ред.
За жал, восочниот процесор сè уште не е доволно развиен, и според истражувачите, ќе треба барем да поминат пет до десет години за да се усоврши техниката, и да се намалат трошоците пред да бидат пуштени во комерцијална употреба.
Стани премиум член и доби пристап до сите содржини, специјален попуст на над 2.200 производи во ИТ маркет, верификуван профил и можност за огласување на ИТ Огласник. Плус ќе го поддржиш медиумот кој го градиме цели 16 години!
Доколку веќе имаш премиум членство, најави се тука.
