Новата конзола на Sony, PlayStation 5 ќе користи ладење со течен метал. Течниот метал во случајов ќе биде замена за термалната паста која речиси исклучиво се користи за оваа примена. Подоброто ладење треба да обезбеди и подобри перформанси на самата конзола.
Инженерите на Sony успеаја да надминат повеќе проблеми и да користат течен метал за размена на топлинската енергија во новата конзола. Ова ќе придонесе новата конзола да се лади подобро и потивко.
Најголем проблем со течниот метал и главна причина поради која не се користи во останатите конзоли е неговата спроводливост. Ова значи дека дека ако има и пропуст може да се разлие и да предизвика куса врска. Дополнително, причина поради која течниот метал не се користи почесто е што досегашниот материјал не беше издржлив, па беше потребно почесто менување, што со оглед на опасностите од преливање никако не е практично.
Причината за користење на овој систем за ладење секако не е да се покаже технологијата. Процесорот на конзолата значително се загрева и неопходно е подобро да се лади. Загревањето не може да виде отстрането па единствен начин за надминување на проблемот е со поефикасна размената на топлина помеѓу процесорот и ладилникот.
Од останатите поинтересни информации кои ги дознавме од презентацијата на Sony мора да издвоиме дека конзолата има можност за додавање на дополнителен SSD во посебен простор кој е лесно достапен. Ова секако ќе биде добредојдена вест за сите купувачи на конзолата.
Sony PlayStation 5 ќе биде достапен во Европа од 19 ноември, таман на време за Новогодишните празници.
Стани премиум член и доби пристап до сите содржини, специјален попуст на над 2.200 производи во ИТ маркет, верификуван профил и можност за огласување на ИТ Огласник. Плус ќе го поддржиш медиумот кој го градиме цели 16 години!
Доколку веќе имаш премиум членство, најави се тука.
