Следната година Intel ќе го испорача првиот чип со интегриран Radeon графички процесор од AMD. Новиот чип е производ на Intel, чија и е идејата за сорабоката.
Ова треба да овозможи во иднина дури и AAA насловите да можат да се играат на најтенките лаптопи. Новиот H-процесор ќе доаѓа на сегашната 8-генерација на процесори на Intel.
Новиот процесор ќе биде креиран од повеќе делови од силициум. Процесор од Intel, специјално изработен графички процесор од AMD и втора генерација на HBM2. Поврзувњето на процесорот и графичкиот процесор е преку нов „Embedded Multi-Die Interconnect Bridge“ (EMIB). EMIB е дизајн на Intel кој овозможува поврзување на различни процесори.
Новото решение доаѓа на парче силициум, наместо досегашните електрични кола. Ова овозможува значително намалување на димензиите, и го преполувува трошењето на електрична енергија во врската. Ова е прва употреба на технологијата, но Intel се надева дека во иднина ќе се користи многу почесто.
Што се однесува до новите процесори, засега нема податоци ниту за цента, ниту за достапноста. Во најавата од Intel има неколку рендери, но засега без дополнителни податоци.
