Вистинско изненадување на Computex 2021 се нови 3D-чиплети со Zen 3 архитектура кои ги претстави AMD. Технологијата ќе овозможи значително повеќе L3 Cache меморија за Zen 3 и Zen 4 процесорите, и дури 15 отсто побрзи перформанси за гејминг. За изненадувањето да биде уште и поголемо, технологијата не само што е во развој туку веќе има подготвен прототип. На презентацијата можевме да ја видиме и споредбата на перформанси на Ryzen 9 5900X и Ryzen 9 5900X со 3D V-Cache.
Промената во чиплетите е додавање на 3D V-Cache, што всушност претставува дополнителна слој кеш меморија поставен врз јадрото (AMD го нарекува core complex die CCD), па Ryzen 9 5900X со 3D V-Cache има дополнителни 64MB 7nm SRAM. 3D V-Cache е малечка тенка плочка со димензии 6х6 милиметри поставена врз CCD и не менува ништо во изгледот на сегашните Ryzen 5000 процесори.
Поврзувањето на процесорот со дополнителниот L3-кеш e преку 3DFabric технологијата на TSMC и е со капацитет од 2 TB/s. За споредба стандардниот процесор доаѓа со 32МВ L3-кеш по чиплет, па оваа надградба претставува значително зголемување. Додадената кеш меморија иако побрза од L1-кеш меморијата е со поголема латенција, вели AnandTech.
Што значи ова за перформансите?
Во случајот на AMD додавањето на повеќе L3-кеш значително ги подобрува гејминг перформансите. Споредбата за Gears of War 5 помеѓу идентични машини со Ryzen 5000 процесор со 64MB кеш и Ryzen 5000 со проширување од 192MB со 3D V-Cache покажува дека технологијата носи 12 отсто подобри перформанси за 1080р резолуција. (Во тестот двата процесори се „заклучени“ на 4.0 GHz.) Бројот на фрејмови во првиот случај е 184, а во вториот 206fps. Ова подобрување на перформансите не е идентично за сите наслови, и видеоигрите имаат различни придобивки од надградбата.
- DOTA2 (Vulkan): +18%
- Gears of War 5 (DX12): +12%
- Monster Hunter World (DX11): +25%
- League of Legends (DX11): +4%
- Fortnite (DX12): +17%
Производството на првите 3D-чиплети ќе започне оваа година и според најавата најпрво ќе бидат достапни за процесорите на AMD од највисоката класа.
[…] е најавата за нови 3Д-чиплети. AMD во соработка со […]
[…] дел од презентацијата на AMD сепак е најавата за нови 3Д-чиплети. AMD во соработка со TSMC успеа да изработи функционален […]